- 中文名
- DCB板
- 别 名
- 陶瓷基覆铜板
● 减少焊层，降低热阻，减少空洞，提高成品率；
● 超薄型(0.25mm)DCB板可替代BEO，无肯凳环保毒性问题；
● 载虹桨流量大，100A电流连续通过1mm宽0.3mm厚铜体，温升约17℃；100A电流连续通过2mm宽0.3mm厚铜体，温升仅5℃左右；
● 热阻低，10立颂趋×10mmDCB板的热阻： 厚0.63mm为0.31k/w 厚0.38mm为0.19k/w 厚0.25mm为0.14k/w ● 绝缘耐压高，保障人身安全和设备的防护能力；
● 可以实现新的封装和组装方法，使寻和产品高度集成，体积盛府促缩小。
最大规格 mm×mm 138×178 或138×188 瓷片厚度 mm 0.25， 0.32， 0.38， 0.5，0.63±0.07(标准)，1.0， 1.3， 2.5 瓷片热导率 w/m.k 24～28 瓷片介电强度 kv/mm ＞14 瓷片介质损耗因数≤3×10-4(25℃/1mhz) 瓷片介电常数 9.4(25℃/1mhz) 铜箔厚度(mm) 0.1～0.6 0.3±0.015(标准) 铜箔热导率 w/m.k 385 表面镀镍层厚度 μm 2～2.5 表面粗度 μm rp≤7， rt≤30， ra≤3 平凹深度 μm ≤30 铜键合力 n/mm ≥6 抗压强度 n/ cm2 7000～8000 热导率w/m.k 24～28 热膨胀系数 ppm/k 7.4 (在50～200℃) dcb板弯曲率 max ≤150μm/50mm (未刻图形时) 应用温度范围 ℃ -55～850 (惰性气氛下) 氢 脆 变 至400℃
高强度、高导热率、高绝缘性；
机械应力强，形状稳定，可用蚊钉连接；
结合力强，防腐蚀；
极好的热循环性能，循环次数达5万次，可靠性高；
与pcb板(或ims基片)一样可刻蚀出各种图形的结构
无污染、无公害；
使用温度宽-55℃～850℃；
热膨胀系数接近硅，简化功率模块的生产工艺。
